코리너지솔루션

코리너지솔루션은 양극재에 CNT 도전재를 코팅할 경우 별도의 도전재를 사용하지 않기 때문에 분산의 문제를 원천적으로 회피하여 고함량, 고밀도 전극을 수득할 수 있다는 연구 결과를 토대로, 이를 상업화하기 위한 기술 및 공정을 개발하고 있다. 아울러 CNT 코팅 양극재를 건식 전극 공정에 적용할 경우, 공정 난이도를 낮추고 품질을 획기적으로 개선할 수 있음을 밝혀, 미래 혁신 공정 기술로 주목받는 건식전극기술의 핵심 소재로서, 소재/공정/셀 기술 전체에 아우르는 초격차 기술을 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 또한, 음극재의 경우 기존 흑연 소재 대비 에너지 밀도가 높고 충전 속도가 빠른 실리콘 소재 도입이 진행되고 있지만 음극 전극 내 실리콘 함량을 높이는 과정에서 전극의 부피 팽창 문제가 발생하여 이에 대한 해결 방안이 필요하다. 코리너지솔루션은 실리콘 소재 표면에 그래핀이나 CNT를 코팅하는 기술과 이를 바인더와 결합하는 기술을 통해 부피 팽창에 의한 기계적 변형에 저항하는 복합 소재를 개발하여 실리콘 소재의 근본적 문제를 해결하고 사업화에 나서고 있다.